|
| MOQ: | 500m2 |
| 가격: | Usd1~5/roll |
| 표준 포장: | 수출 카턴 케이스 |
| 배송 기간: | 35일 |
| 결제 방법: | L/C (신용장), 전신환 |
| 공급능력: | 달 당 50,000m2 |
PI 필름 열-저항 보호막
일렉트리얼 단열재, 코팅된 폴리이미드 테이프, PI 필름 어드헤시브 테이프, Ｈ 등급, 일면, 어떤 릴리싱 논문을 다이 컷하지 않습니다
베이스 필름 : PI는 영화화됩니다
접착제 : 실리콘 접착제
출현 :
호박색이 투명하, 매끄러워서 떠오르지 않습니다, 어떤 크레이프, 버블, 이질 물질, 풀릴 때 접착제층의 어떤 맹렬한 전송
캐릭터 :
1. 높은 의학적 장점, 좋은 일렉트리얼 절연 강도, 크기 스테이블, 고온 레지스턴트와 기재.
2. 지불 능력이 있는 반대자와 방수.
3. 장기 작동 온도 : 220' Ｃ, 단기간읜 280' Ｃ.
애플리케이션 :
1. 접착 공정 동안 전자보호 : 특히 SMT 납땜 공정, 리플로우 납땜의 온도 보호, 전자 스위치, PCB 보드 골드 핑거 보호, SMD 전자 변압기, 릴레이와 고온과 수분 보호를 요구하는 다른 전자 부품에 적합합니다.
2. 전기 절연 포장 : 고온 근무 조건 하에 고온 코일, 온도 저항성 열 저항 보호와 다른 본딩 단열의 연말을 감싸고 고치면서, 높은 수요 H-클래스 모터와 트랜스의 코일 절연 포장을 위해 사용됩니다
| 타입 # | 2321 | 2321L |
| 전체 두께 밀리미터 | 0.06±0.003 | |
| 베이스 필름 두께 밀리미터 | 0.025±0.003 | |
| 항복 전압 KV | ≥5% | |
| 절연 저항 Ω | ≥1013 | |
| 인장 강도 N/10mm | ≥40 | |
| 신장 % | ≥45 | |
| 철강에 대한 아드헤션 강도 N/10mm | ≥2.4 | |
| 작동 온도 'Ｃ | -73~280 | |
|
내약품성 20% HCL NaOH/10Hrs |
잘 접착함으로써 디라미네이션, 어떤 접착제 층 전사도 하지 마세요 | |
| 릴리싱 영화 | 부정 | 0.075 밀리미터 |
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| MOQ: | 500m2 |
| 가격: | Usd1~5/roll |
| 표준 포장: | 수출 카턴 케이스 |
| 배송 기간: | 35일 |
| 결제 방법: | L/C (신용장), 전신환 |
| 공급능력: | 달 당 50,000m2 |
PI 필름 열-저항 보호막
일렉트리얼 단열재, 코팅된 폴리이미드 테이프, PI 필름 어드헤시브 테이프, Ｈ 등급, 일면, 어떤 릴리싱 논문을 다이 컷하지 않습니다
베이스 필름 : PI는 영화화됩니다
접착제 : 실리콘 접착제
출현 :
호박색이 투명하, 매끄러워서 떠오르지 않습니다, 어떤 크레이프, 버블, 이질 물질, 풀릴 때 접착제층의 어떤 맹렬한 전송
캐릭터 :
1. 높은 의학적 장점, 좋은 일렉트리얼 절연 강도, 크기 스테이블, 고온 레지스턴트와 기재.
2. 지불 능력이 있는 반대자와 방수.
3. 장기 작동 온도 : 220' Ｃ, 단기간읜 280' Ｃ.
애플리케이션 :
1. 접착 공정 동안 전자보호 : 특히 SMT 납땜 공정, 리플로우 납땜의 온도 보호, 전자 스위치, PCB 보드 골드 핑거 보호, SMD 전자 변압기, 릴레이와 고온과 수분 보호를 요구하는 다른 전자 부품에 적합합니다.
2. 전기 절연 포장 : 고온 근무 조건 하에 고온 코일, 온도 저항성 열 저항 보호와 다른 본딩 단열의 연말을 감싸고 고치면서, 높은 수요 H-클래스 모터와 트랜스의 코일 절연 포장을 위해 사용됩니다
| 타입 # | 2321 | 2321L |
| 전체 두께 밀리미터 | 0.06±0.003 | |
| 베이스 필름 두께 밀리미터 | 0.025±0.003 | |
| 항복 전압 KV | ≥5% | |
| 절연 저항 Ω | ≥1013 | |
| 인장 강도 N/10mm | ≥40 | |
| 신장 % | ≥45 | |
| 철강에 대한 아드헤션 강도 N/10mm | ≥2.4 | |
| 작동 온도 'Ｃ | -73~280 | |
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내약품성 20% HCL NaOH/10Hrs |
잘 접착함으로써 디라미네이션, 어떤 접착제 층 전사도 하지 마세요 | |
| 릴리싱 영화 | 부정 | 0.075 밀리미터 |
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