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| 가격: | based on size and quantity |
| 표준 포장: | 상자와 팔레트 |
| 배송 기간: | 약 20 일 |
| 결제 방법: | 티/티 |
세라믹 섬유 종이는 고순도 세라믹 섬유로 만들어진 가볍고 유연한 단열재입니다. 분류 온도는 1260°C이고 권장 연속 사용 온도는 최대 1000°C이며, 고온 단열, 밀봉, 방열 및 개스킷 용도로 설계되었습니다.
낮은 열전도율은 열 전달을 줄이는 데 도움이 되며, 유연한 종이 구조는 다양한 산업 응용 분야에 맞게 쉽게 절단, 펀칭, 감기 및 성형할 수 있습니다.
| 두께 | 3mm |
|---|---|
| 분류 온도 | 1260°C |
분류 온도가 1260°C인 세라믹 섬유 종이는 까다로운 고온 단열 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 구조는 효과적인 열 단열을 제공하며 열 전달 및 에너지 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.
가벼운 종이 구조는 다양한 모양과 설치 요구 사항에 맞게 쉽게 절단, 펀칭, 접기 및 감기할 수 있습니다.
세라믹 섬유 종이는 낮은 무게로 열 단열 성능을 제공하여 공간과 무게가 중요한 고려 사항인 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 재료는 반복적인 가열 및 냉각 주기를 견딜 수 있어 온도 변동에 노출되는 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 종이는 일반적으로 고온 단열, 밀봉, 방열, 개스킷 제조 및 용광로 단열 응용 분야에 사용됩니다.
이 세라믹 섬유 종이는 분류 온도가 1260°C이고 권장 연속 사용 온도가 최대 1000°C입니다. 실제 작동 온도는 특정 응용 분야 및 작업 조건에 따라 결정해야 합니다.
예. 세라믹 섬유 종이는 유연한 구조를 가지고 있어 다양한 단열 및 밀봉 응용 분야에 맞게 절단, 펀칭, 접기 및 성형할 수 있습니다.
비디오
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| 가격: | based on size and quantity |
| 표준 포장: | 상자와 팔레트 |
| 배송 기간: | 약 20 일 |
| 결제 방법: | 티/티 |
세라믹 섬유 종이는 고순도 세라믹 섬유로 만들어진 가볍고 유연한 단열재입니다. 분류 온도는 1260°C이고 권장 연속 사용 온도는 최대 1000°C이며, 고온 단열, 밀봉, 방열 및 개스킷 용도로 설계되었습니다.
낮은 열전도율은 열 전달을 줄이는 데 도움이 되며, 유연한 종이 구조는 다양한 산업 응용 분야에 맞게 쉽게 절단, 펀칭, 감기 및 성형할 수 있습니다.
| 두께 | 3mm |
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| 분류 온도 | 1260°C |
분류 온도가 1260°C인 세라믹 섬유 종이는 까다로운 고온 단열 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 구조는 효과적인 열 단열을 제공하며 열 전달 및 에너지 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.
가벼운 종이 구조는 다양한 모양과 설치 요구 사항에 맞게 쉽게 절단, 펀칭, 접기 및 감기할 수 있습니다.
세라믹 섬유 종이는 낮은 무게로 열 단열 성능을 제공하여 공간과 무게가 중요한 고려 사항인 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 재료는 반복적인 가열 및 냉각 주기를 견딜 수 있어 온도 변동에 노출되는 응용 분야에 적합합니다.
세라믹 섬유 종이는 일반적으로 고온 단열, 밀봉, 방열, 개스킷 제조 및 용광로 단열 응용 분야에 사용됩니다.
이 세라믹 섬유 종이는 분류 온도가 1260°C이고 권장 연속 사용 온도가 최대 1000°C입니다. 실제 작동 온도는 특정 응용 분야 및 작업 조건에 따라 결정해야 합니다.
예. 세라믹 섬유 종이는 유연한 구조를 가지고 있어 다양한 단열 및 밀봉 응용 분야에 맞게 절단, 펀칭, 접기 및 성형할 수 있습니다.
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